士兰微600460：氮化镓龙头。公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片出产线，包括资料成长、器材研制、GaN电路研制、封装、体系运用的全技能链。

  闻泰科技600745：氮化镓龙头。公司将加大在第三代半导体范畴出资，全力开展氮化镓和碳化硅技能。

  航天开展000547：氮化镓芯片的出产与研制是旗下微体系研究院的主体事务之一。

  利欧股份002131：联合境外专业技能人员建立合资公司，公司持股20%，协作项目产品有DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及运用碳化硅及氮化镓资料的IGBT。

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